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数防封的电销卡中心间的互联（DCI）以及长距离相干通信。”随着数防封的电销卡容量的增长，数防封的电销卡中心的带宽增长也面临着极大的挑战，主要体现在成本、密度以及功耗方面。光电协同封装被认为是解决这防封的电销卡难题的主要方案，而硅光技术被认为是实现防封的电销卡密度、防封的电销卡带宽、防封的电销卡可靠性的协同封装的防封的电销卡选择。针对硅光集成未来的发展方向，庞胜清表示，防封的电销卡硅光技术在光模块的应用，只是硅光技术落地的中继站，未来的发展将向小型化，防封的电销卡密度，低功耗等进行，通信领域的应用将包括CPO、硅光芯片与电芯片的单片集成等。”庞胜清强调，防封的电销卡尽管当前硅光模块还未大规模应用，但未来的前景是确定的。亨通凭借超前布局，瞄准了国内外数防封的电销卡中心向400G、800G的全面升级换代。”
